Stav zakázek
Denní přehled
Docházka
TPV+Manuály
Plán
SMT štítky
Jan Novák | Odhlásit
Editor manuálu / pracovní instrukce
TPV+Manuály
› Editace ·
WI-SMT-gen
· verze 2
🕒 Historie verzí
👁 Náhled na tabletu
📤 Publikovat na tablety
Metadata
Označení
Verze
Jazyk
Čeština
English
Název
Popis
Obecný postup obsluhy SMT linky: příprava, tisk pasty, osazení, reflow, AOI. Použít pro všechny SMT operace bez specifických zvláštností.
Platí od
Platí do
Aplikováno na operace
SMT linka A · Op10
×
SMT linka B · Op10
×
Reflow · Op11
×
+ přidat operaci
Štítky
SMT
×
obecný postup
×
ESD
×
+ štítek
Schvalovatelé
✏
Zpracoval:
J. Novák (28.02.2026)
✓
Kontroloval:
L. Kučerová (05.03.2026)
✓
Schválil:
P. Svoboda (12.03.2026)
Distribuce na tablety
Cílových tabletů:
6
Online:
6 / 6
Stažena aktuální v2:
5 / 6
Poslední push:
13.05.2026 06:00
Tablet
Stanice
Verze
TAB-001
Linka SMT-A · st.01
v2 ✓
TAB-002
Linka SMT-A · st.02
v2 ✓
TAB-003
Linka SMT-B · st.01
v2 ✓
TAB-004
Linka SMT-B · st.02
v1 (čeká)
TAB-005
Reflow #1
v2 ✓
TAB-006
Reflow #2
v2 ✓
📘 Zdrojový dokument a stránky
PDF → JPG · 200 DPI · barevně
📕
WI-SMT-gen-v2.pdf
2,3 MB · 8 stránek · nahráno 12.03.2026 11:24 · J. Novák
⬇ Stáhnout
🔄 Nahradit
📤
Přetáhněte nový PDF sem
pro nahrazení (vznikne nová revize)
nebo
vyberte soubor z disku…
PDF max. 50 MB · 200 DPI rasterizace · automatický crop bílých okrajů
🔄 Rasterizuji PDF na obrázky…
stránka 4 / 8
Stránky manuálu (rasterizováno z PDF)
8 stránek · 1 skrytá · přetažením lze měnit pořadí
EGMedical
PRACOVNÍ INSTRUKCE
SMT linka – obecný postup
WI-SMT-gen v2
Platí od: 12.03.2026
Vyhotovil: J. Novák
razítko schválení
1
⋮⋮
Titulní strana
👁 zobr.
✏ popis
Obsah
1. Příprava linky ........................... 3
2. Vložení stencilu ........................ 4
3. Tisk pájecí pasty ....................... 5
4. SPI kontrola ............................ 6
5. Osazení P&P ............................ 6
6. Reflow pájení ........................... 7
7. AOI a odvod ............................. 8
2
⋮⋮
Obsah
👁 zobr.
✏ popis
1. Příprava linky
[ foto ESD ]
⚠ ESD: nasadit pásek a otestovat
3
⋮⋮
Příprava linky
👁 zobr.
✏ popis
2. Vložení stencilu
[ schéma vložení stencilu ]
4
⋮⋮
Vložení stencilu
👁 zobr.
✏ popis
3. Tisk pájecí pasty
Parametry:
• Rychlost stěrky: 30 mm/s
• Tlak: 6,0 kg
• Odlepování: 1 mm/s
5
⋮⋮
Tisk pájecí pasty
👁 zobr.
✏ popis
4. SPI kontrola · 5. Osazení
[ SPI hláška ]
[ Siplace SX1 ]
⚠ Missing 3× v řadě = stop + seřizovač
6
⋮⋮
SPI + Osazení
👁 zobr.
✏ popis
6. Reflow pájení
Reflow Heller 1809
245°C
150°C
Profil T245-leadfree
⚠ Horké panely > 80 °C – rukavice!
7
⋮⋮
Reflow pájení
👁 zobr.
✏ popis
7. AOI a odvod
[ screenshot EIRA odvod ]
8
⋮⋮
AOI + odvod
👁 zobr.
✏ popis
Historie revizí
poslední 3 verze
Verze
Platí od
Autor
Schválil
Změna
v2
(aktuální)
12.03.2026
J. Novák
P. Svoboda
Doplněn profil T245-leadfree, varování o horkých panelech
otevřít
v1.1
02.11.2025
J. Novák
P. Svoboda
Drobné opravy textu, oprava parametrů tisku
archiv
v1
15.07.2025
M. Dvořák
P. Svoboda
První vydání
archiv
Zrušit změny
💾 Uložit jako koncept
📤 Publikovat verzi 2 na tablety
Stav:
● neuloženo
· poslední uložení 13.05.2026 09:08
