TPV-CTRL-001-Op10

Technologický postup · operace 10 (Výroba strojem)

Verze: 1.3
Platnost: od 02.05.2026
Strana: 1 / 1
Typ: Řízený dokument

Technologický postup výroby

PCB-CTRL-001-A1 · Operace 10 – Výroba strojem (SMT osazování + reflow pájení)

1. Identifikace

Díl	PCB-CTRL-001-A1 · Řídicí deska CTRL-001
Verze BOM	A1 (platná od 15.04.2026)
Zákazník	ELZAP s.r.o.
Operace	Op10 – Výroba strojem
Pracoviště	Linka SMT-A
Norma času (JT)	5,5 NH / 100 ks panelů · seřízení 45 min
Min. kvalifikace	Operátor SMT (interní zkouška)
Návazné operace	Op20 – Skladba ručně · Op30 – Mezioperační kontrola

2. Vstupní materiál

Poz.	Materiál / součástka	Označení	Spotřeba	Sklad
1	Panel FR4 1,6 mm · 4× DPS / panel	PCB-CTRL-001-PNL	1 ks / 4 ks	Hlavní sklad
2	Pájecí pasta Sn96/Ag3.5/Cu0.5 · profil T245	SAC-PASTE-T245	~3 g / panel	SMT linka A
3	Stencil pro PCB-CTRL-001-A1 · 0,12 mm laser-cut	STN-CTRL-001-A1	1 ks (sdíl.)	SMT linka A
4	IC LM358DT · Dual op-amp SOIC-8	LM358DT	2 ks / DPS	SMT linka A
5	Rezistor 10 kΩ 0603 1% 100mW	RES-10K-0603	12 ks / DPS	SMT linka A
6	Rezistor 4,7 kΩ 0603 1% 100mW	RES-4K7-0603	3 ks / DPS	SMT linka A
7	Kondenzátor 100 nF 0603 X7R 50V	CAP-100N-0603	18 ks / DPS	SMT linka A
8	Cívka 10 µH 1210 800 mA	IND-10U-1210	1 ks / DPS	SMT linka B

Pozn.: Detailní BOM viz VYK-CTRL-001 rev.B (výkres osazení) – tato tabulka uvádí pouze klíčové položky pro nasazení linky.

3. Pracovní postup

Příprava linky SMT-A

Vložit stencil STN-CTRL-001-A1 do tiskárny pasty. Zkontrolovat čistotu stencilu, případně očistit IPA. Nastavit profil tiskárny CTRL-001-A1 (rychlost 30 mm/s, odlepování 1 mm/s).

Pracoviště: Tiskárna DEK Horizon 03ix · Čas: 15 min
Načtení programu osazování

V Pick&Place automatu načíst program PCB-CTRL-001-A1.cad z DMS. Provést verifikaci feedrů (auto-check) – signalizace na konzoli musí být zelená pro všech 28 pozic.

Stroj: ASM Siplace SX1 · Čas: 10 min
Tisk pájecí pasty

Spustit tisk pasty na 1 zkušební panel. Vizuální kontrola pod mikroskopem – mokré pájecí pady, nesmí být rozmazání ani vynechání.

Kontrola: SPI (Solder Paste Inspection) automatická · Limit: ±15 % objemu
Sériové osazení DPS

Po schválení zkušebního kusu spustit sériové osazování celé dávky. Sledovat hlášení automatu – při missing component nebo pick error > 3× v řadě dávku zastavit a kontaktovat seřizovače.

Stroj: ASM Siplace SX1 · Takt: ~28 sec / panel
Reflow pájení

Předat osazené panely do reflow pece. Použít profil T245-leadfree (preheat 150 °C / 90 s, reflow peak 245 °C / 60 s, cooling rampa < 4 °C/s). Profil ověřit termoprofilem 1× za směnu.

Stroj: Pec / reflow #1 (Heller 1809 MK5) · Čas: 6 min průchod
Vizuální kontrola po reflow + AOI

Každý panel projde automatickou optickou kontrolou (AOI). Při nálezu chyby (tombstone, bridging, missing, posun) označit panel a předat na opravu (pouze kvalifikovaný technik).

Stroj: AOI Mirtec MV-3L · Kritérium: IPC-A-610 třída 2
Odvod operace do systému

Po dokončení dávky odvést operaci v EIRA (Tab1 – Stav zakázek): zadat počet OK kusů a počet zmetků. QR/SN štítky se generují automaticky a tisknou pro každou DPS.

Systém: EIRA Customer Reporting · Akce: "Odvést Op10"

4. Kvalita a kontrolní body

Č.	Kontrolní bod	Metoda	Frekvence	Kritérium
1	Objem pasty na padech	SPI inline	100 % panelů	±15 % nominálu
2	Profil teploty pece	Termoprofil KIC	1× / směna	Peak 240–250 °C
3	AOI – vizuální vady	AOI Mirtec MV-3L	100 % DPS	IPC-A-610 tř. 2
4	Vzorková rentgen kontrola (BGA)	X-ray inline	1× / 50 DPS	Bez prázdnin > 25 %

5. Bezpečnost a OOPP

⚠ Pozor – Vysoká teplota: Vystupující panely z reflow pece mají teplotu > 80 °C. Manipulace pouze v rukavicích odolných tepelně do 250 °C nebo s pinzetou.

ESD vybavení (zápěstní pásek + obuv) povinné na celé lince.
Pájecí pasta – při potřísnění kůže omýt vodou a mýdlem, viz SDS-SAC305.
Při delším pobytu u pece použít ochranné brýle (UV emise).

6. Související dokumenty

Označení	Typ	Verze	Účel
VYK-CTRL-001	Výkres osazení	rev.B	Pozice součástek, BOM
WI-SMT-gen	Pracovní instrukce	v2	Obecný postup SMT linky
SDS-SAC305	Bezp. list materiálu	2025-01	Pájecí pasta SAC305
IPC-A-610	Norma	třída 2	Přejímací kritéria

7. Schvalovací podpisy

Zpracoval

Jan Novák

Technolog · 28.04.2026

podpis

Kontroloval

Lenka Kučerová

Vedoucí kontroly · 30.04.2026

podpis

Schválil

Petr Svoboda

Vedoucí výroby · 02.05.2026

podpis